中微半导：融资净买入973.05万元，融资余额1.39亿元（03-22）_天天资讯

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中微半导融资融券信息显示，2023年3月22日融资净买入973.05万元；融资余额1.39亿元，较前一日增加7.55%

融资方面，当日融资买入4657.86万元，融资偿还3684.82万元，融资净买入973.05万元。融券方面，融券卖出24.97万股，融券偿还6.33万股，融券余量61.02万股，融券余额2064.81万元。融资融券余额合计1.59亿元。

中微半导融资融券交易明细（03-22）

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